PCB nyomtatott áramkör
A nyomtatott áramkört (PCB-t) a 20. század elején fejlesztették ki és alkalmazták először. Az első nyomtatott áramköröket különböző időpontokban és helyeken fejlesztették ki, és azokat különböző cégek és kutatók írták le.
Az egyik korai formája a nyomtatott áramkörnek az 1936-ban bemutatott "printed wire" technológia volt, amelyet Paul Eisler, osztrák származású brit feltaláló dolgozott ki. Eisler az első olyan ember volt, aki az elektronikai alkatrészeket közvetlenül egy lapra forrasztotta. Azonban ezek a korai formák még nem hasonlítottak a mai modern PCB-kre.
A PCB technológia jelentős előrelépése az 1940-es és 1950-es években történt, amikor a hadiiparban, különösen a radarok és más katonai elektronikai eszközök fejlesztése során elkezdték szélesebb körben alkalmazni. A háborús kutatás és fejlesztés során gyorsították fel a nyomtatott áramkörök technológiai fejlődését.
Az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére az ipar széles körben elfogadta és alkalmazta a nyomtatott áramköröket, és azokat már nemcsak katonai, hanem kereskedelmi és ipari alkalmazásokban is használták. A technológiai fejlődés és az ipari elterjedés miatt azóta folyamatosan fejlődött és változott a PCB-k kialakítása és gyártási folyamata.
A "PCB" a "Printed Circuit Board" rövidítése, magyarul nyomtatott áramkört jelent. Ez egy lapos szerkezetű, nem vezető alapú anyagra nyomtatott vezető nyomvonalakból és elektronikai alkatrészek rögzítésére szolgáló felületekből álló szerkezet.
A PCB felülete a nyomtatott áramkör felszíne, amelyre az elektronikai alkatrészeket szerelik fel és forrasztják le. Az alkatrészeket a felületre helyezik, majd a megfelelő forrasztási folyamatok segítségével rögzítik őket a nyomvonalakhoz.
A PCB felület különböző rétegekből állhat, például rézbevonatú üvegszövetből vagy más vezető anyagból, amelyek lehetővé teszik az elektronikai jelek áramlását a nyomvonalakon keresztül. A felületet általában védi egy vékony réteg, például ón vagy ezüst bevonat, amely elősegíti az alkatrészek forrasztását és védi a nyomvonalakat a korróziótól vagy más károsodástól.
A PCB felülete kulcsfontosságú a megfelelő elektronikai funkciók elérésében és az áramkör megbízható működésében, ezért fontos, hogy a gyártási folyamat során megfelelően készüljön és kezeljék.